bga底部填充胶工艺标准

底部填充，简称underfill，是一种技术术语，用于描述在电路板上芯片级封装CSP球栅阵列BGA和层叠封装PoP等封装形式中，通过非接触喷射式点胶技术，在芯片和基板之间填充一种粘合剂的过程这种技术可以确保芯片和基板之间的紧密连接，从而提高封装的整体可靠性非接触喷射点胶技术是一种先进的点胶。

底部填充胶是一种专门用于填充电子产品底部的胶体它具有低黏度和低温固化的特点，能快速流动，延长工作寿命，且在修复时表现出色这种胶体在加热条件下可以固化，填充底部空隙，实现加固，提高BGA封装模式的芯片与PCBA之间的抗跌落能力广泛应用于手机平板电脑数码相机等电子产品的CSPBGA封装，以及。

提高机械结构强度底部填充胶受热固化后，能够显著提高芯片连接后的机械结构强度，增强元件的耐冲击性和耐弯曲性适应性强喷射式精密点胶机适用于各种不同类型的芯片和封装形式，能够满足不同客户的个性化需求三喷射式精密点胶机在underfill封装中的应用 分散应力在BGACSP等元件的封装过程中，喷射。