高氨气填充密度的MOF材料MFM300AlMFM300Al的氨气填充密度在室温下便可达到062 gcm3,与液氨的密度接近同时;通过填充法制得高密度形状记忆聚氨酯泡沫材料,表征并测试了其形貌特征热性能力学性能及形状记忆性能研究结果表明采用。
其中,底部填充材料作为电子封装中的关键材料,填充在芯片与基板之间的微间隙中,以增强封装结构的机械性能热性能和可靠性。
">作者:admin人气:0更新:2025-11-25 00:19:16
高氨气填充密度的MOF材料MFM300AlMFM300Al的氨气填充密度在室温下便可达到062 gcm3,与液氨的密度接近同时;通过填充法制得高密度形状记忆聚氨酯泡沫材料,表征并测试了其形貌特征热性能力学性能及形状记忆性能研究结果表明采用。
其中,底部填充材料作为电子封装中的关键材料,填充在芯片与基板之间的微间隙中,以增强封装结构的机械性能热性能和可靠性。
引文格式张红哲,邓成林,侯博,王金龙,鲍永杰 低密度填充蜂窝结构复合材料铣削损伤试验研究J 工具技术,2023,571010。
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